電子布，是以超細(xì)電子級(jí)玻璃纖維紗為原料，經(jīng)特殊織造與表面處理而成的精密基材。在電子產(chǎn)業(yè)鏈中，PCB是電子設(shè)備的“神經(jīng)系統(tǒng)”，承載并連接所有芯片與元器件；而CCL是構(gòu)建PCB的“地基”，提供絕緣、支撐和導(dǎo)電通道；電子布則是CCL中的“鋼筋骨架”，賦予其關(guān)鍵的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、耐熱性和絕緣性能。

   電子布的性能指標(biāo)（如厚度、開纖度、經(jīng)緯紗均勻性、表面處理兼容性）直接決定了最終PCB在高頻、高速、高功率環(huán)境下的信號(hào)傳輸完整性、散熱能力和可靠性。

   據(jù)供應(yīng)鏈消息，一片英偉達(dá)H100 GPU所需PCB消耗的高端電子布面積是消費(fèi)級(jí)GPU的數(shù)倍。而今年一季度，全球AI服務(wù)器出貨量同比增長超120%，對(duì)高端電子布需求呈指數(shù)級(jí)攀升。供給方面，產(chǎn)能擴(kuò)張之后，跟不上需求的增長，尤其是高端產(chǎn)能極其稀缺。能穩(wěn)定量產(chǎn)符合AI服務(wù)器需求的超薄、Low Dk/Df電子布的廠商全球屈指可數(shù)。日本巨頭（日東紡、旭化成）擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎，并且從投建新窯爐到穩(wěn)定量產(chǎn)高品質(zhì)電子紗，周期長達(dá)18-24個(gè)月，且技術(shù)壁壘極高，短期內(nèi)新增有效供給極其有限。

      最新數(shù)據(jù)顯示， 高端電子布（如1037型號(hào)）價(jià)格自2024年初至今已累計(jì)上漲250%-300%，部分極端型號(hào)漲幅更高，創(chuàng)歷史紀(jì)錄。同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)交期從正常的4-6周拉長至6個(gè)月以上，超薄高端布交期甚至超過9個(gè)月。

行業(yè)分析師預(yù)估，2025年二季度全球用于AI服務(wù)器的高端電子布供需缺口高達(dá)25%-30%，且短期內(nèi)看不到緩解跡象。英偉達(dá)及其主要代工廠高管多次在非公開場合表達(dá)了對(duì)電子布供給的極度擔(dān)憂，承認(rèn)其是制約GPU最終交付的關(guān)鍵瓶頸之一。主要CCL大廠的高端電子布安全庫存水平已降至1周以下的歷史極低水平，生產(chǎn)“等米下鍋”。

        從國際競爭格局看，日本日東紡、旭化成這兩家占據(jù)全球高端電子布，尤其是用于高速、高頻CCL的超薄布、Low Dk/Df布市場份額的70%以上，在頂級(jí)AI服務(wù)器供應(yīng)鏈中擁有近乎壟斷的地位。

   國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化在高端領(lǐng)域處于“突破導(dǎo)入期”，雖暫時(shí)難以全面撼動(dòng)日系在金字塔尖的統(tǒng)治地位，但已實(shí)質(zhì)性切入巨大且高增長的高端市場，是此輪缺貨潮的主要受益者之一。

其一，盡管一致性和良率仍有不足，但仍有望在供需緊缺的背景下承接一部分外溢的訂單；

其二，此次史無前例的缺貨潮和價(jià)格暴漲，為國產(chǎn)電子布創(chuàng)造了千載難逢的機(jī)遇，巨大的供需缺口迫使下游客戶降低對(duì)“非日系”的排斥，接受性能達(dá)標(biāo)（即使非絕對(duì)頂級(jí)）的國產(chǎn)布作為重要補(bǔ)充或二供，高端電子布的國產(chǎn)替代迎來了難得的窗口期，一旦導(dǎo)入，就是不可逆的過程。如今，電子布正在成為英偉達(dá)的卡脖子環(huán)節(jié)，成為AI產(chǎn)業(yè)鏈的隱形瓶頸。

  當(dāng)前Low CTE最緊缺，需求高增+供應(yīng)瓶頸，價(jià)格有望不斷上調(diào)。

1）需求端，下游AIDC、高端手機(jī)需求高增，今年4月就有相關(guān)新聞Low CTE缺貨影響到iphone 17出貨。

2）供給端，日東紡預(yù)計(jì)在2026財(cái)年末完成擴(kuò)大T Glass產(chǎn)能建設(shè)，2027財(cái)年實(shí)現(xiàn)布料銷量增長，給國內(nèi)企業(yè)帶來份額大幅提升機(jī)會(huì)。

Q布提前進(jìn)入備貨階段，提前進(jìn)入業(yè)績釋放期。雖然Rubin出貨節(jié)奏在26H2，但臺(tái)光想重新拿回NV份額，卡脖子的Q布提前備貨，而斗山等CCL企業(yè)預(yù)計(jì)跟進(jìn)。

Low CTE需求高增+海外供應(yīng)瓶頸；Q布為升級(jí)新方向，下游提前鎖量，且都具備價(jià)格彈性。

端側(cè)和算力側(cè)均有核心變化：

1）端側(cè)：蘋果等高端智能手機(jī)進(jìn)入新機(jī)備貨周期，超薄/極薄布訂單同環(huán)比顯著放量，且由于性能要求提升，今年LowCTE開始應(yīng)用于iPhone 17等旗艦機(jī)上，當(dāng)前LowCTE價(jià)格120-150元/米，而傳統(tǒng)布價(jià)格為5-6元/米價(jià)值量，假設(shè)替代10%，則價(jià)值量或有3倍以上的彈性；

2）算力側(cè)：近期產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)26年交換機(jī)出貨預(yù)期上修約15%，且1.6T交換機(jī)預(yù)計(jì)將使用M9級(jí)覆銅板，疊加近期覆銅板企業(yè)備貨及訂單指引積極，預(yù)計(jì)26年Q布需求及出貨節(jié)奏有望提升。我們認(rèn)為特種電子布作為AI產(chǎn)業(yè)鏈上游核心通脹環(huán)節(jié)，未來2-3年都將處在產(chǎn)品更新迭代升級(jí)、量價(jià)齊升的階段。

何為low-cte布？ 即低熱膨脹系數(shù)玻璃纖維布，之前廣泛應(yīng)用于載板領(lǐng)域，由于AI帶來載板等需求旺盛，4月已出現(xiàn)缺貨漲價(jià)

iPhone帶來海量需求：過去iPhone主要使用超薄布，iPhone17首次升級(jí)為low-cte布，當(dāng)前迎來備貨旺季，供給缺口擴(kuò)大

- Q布：宏和令人撓頭的點(diǎn)始終在于交流質(zhì)量和口徑，最早認(rèn)知下估值貴是它的痛點(diǎn)。前一輪主升浪即是市場對(duì)其未來產(chǎn)能有數(shù)據(jù)預(yù)期引致核心邊際變化，我們于0609重點(diǎn)發(fā)聲重新理解宏和估值，近期市場驗(yàn)證到宏和當(dāng)前或有10萬米/月出貨量，明后年新增近百萬米/月產(chǎn)量，我們認(rèn)為這再次驗(yàn)證了第二輪主升浪的客觀成立性。

- CTE布：存在顯著預(yù)期差。此前市場預(yù)期Q3月均10萬米出貨量，若按當(dāng)前二代+CTE達(dá)40萬米/月產(chǎn)量來看，預(yù)期差顯著。

石英布專家交流要點(diǎn)：

1、石英布行業(yè)格局：國內(nèi)主要企業(yè)包括菲利華（全產(chǎn)業(yè)鏈能力，國內(nèi)排名第一）、中材科技、平安電工、宏和電子、林州光遠(yuǎn)。

2、需求：菲利華近期收到臺(tái)灣企業(yè)20萬平米Q布訂單（要求盡快交付）；聯(lián)茂下達(dá)70萬平米訂單（今年交付，供應(yīng)商可能為平安或光遠(yuǎn)）。

3、石英布產(chǎn)品性能：石英布是目前唯一可能達(dá)到M9或M9+以上性能的材料，具有低介電常數(shù)、低介電損耗、低膨脹系數(shù)，可彌補(bǔ)其他材料性能缺失。

4.生產(chǎn)工藝難點(diǎn)：主要瓶頸在于浸潤劑和后處理工藝，二者直決定開纖平整度和成品防滲性能。國內(nèi)企業(yè)良品率在70%-75%，日本企業(yè)可達(dá)80%-85%。

5、拉絲工藝：技術(shù)路線有池窯法和坩堝法，池窯法產(chǎn)量大，但坩堝法產(chǎn)品一致性好，因此多數(shù)企業(yè)目前選擇坩堝法。

6、定價(jià)與利潤水平：目前國內(nèi)石英布報(bào)價(jià)200-300元/平米，凈利潤可達(dá)50%+。下游客戶因需求迫切，愿意高價(jià)換取穩(wěn)定批量供應(yīng)。

7、原材料供應(yīng)：國內(nèi)高純石英砂主要由石英股份供應(yīng)，中材、平安電工等企業(yè)已在使用其砂料，菲利華選用挪威TQC的高純產(chǎn)品。

8、石英布制造的主要瓶頸為精紡和后處理。菲利華具備全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力，但電子級(jí)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)稍欠缺；國內(nèi)其他廠家如平安、中材等因具備相關(guān)改良能力，1-2年可進(jìn)入該領(lǐng)域。